六至七倍，当封装尺寸达到AI芯片级别时，温差引发的翘曲问题可能导致焊球开裂乃至芯片失效。与此同时，有机基板的高介电损耗使超高频信号在传输过程中严重衰减，迫使数字信号处理器超负荷运转，形成"信号劣化—功耗上升—散热恶化"的恶性循环。 台积电CoWoS封装通过引入硅中介层部分解决了上述问题，但硅中介层需占
的信息和建议不会发生任何变更。我们已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，并不构成任何具体产品、业务的推介以及相关品种的操作依据和建议，投资者据此作出的任何投资决策自负盈亏，与本公司和作者无关。责任编辑：朱赫楠
当前文章：http://www.wenxuanke.cn/1mxtjn3/2br.docx
发布时间：09:14:50
